保定多层PCB电路板

阻抗主要类型及影响因素： 阻抗（Zo）定义：对流经其中已知频率之交流电流所产生的总阻力称为阻抗。对印刷电路板而言，是指在高频讯号之下，某**路层(signal layer)对其相当接近的相关层(reference plane)总合之阻抗。 2.1 阻抗类型： (1)特性阻抗　在计算机﹑无线通信等电子信息产品中, PCB的线路中的传输的能量, 是一种由电压与时间所构成的方形波信号（square wave signal, 称为脉冲pulse），它所遭遇的阻力则称为特性阻抗。 (2)差动阻抗　驱动端输入极性相反的两个同样信号波形，分別由两根差动线传送,在接收端这两个差动信号相减。差动阻抗就是两线之間的阻抗。 (3)奇模阻抗　两线中**對地的阻抗，两线阻抗值是一致。 (4)偶模阻抗　驱动端输入极性相同的两个同样信号波形, 將两线连在一起时的阻抗。 (5)共模阻抗　两线中**对地的阻抗，两线阻抗值是一致,通常比奇模阻抗大。 2.2 影响阻抗的因素： W-----线宽/线间　线寬增加阻抗变小，距离增大阻抗增大； H----绝缘厚度　厚度增加阻抗增大； T------铜厚　铜厚增加阻抗变小； H1---绿油厚　厚度增加阻抗变小； Er-----介电常数参考层 DK值增大，阻抗变小； Undercut----W1-W　undercut增加, 变大。保定多层PCB电路板

深泽多层电路关于多层PCB电路板的交期： 为满足客户对产品开发的及时效性，我司对4、6、8、10层电路板提供48小时、72小时、96小时、120小时加急样品。这种板的做法主要是通过各工序时间上的无缝衔接来完成的，其性能和常规交期PCB基本相同，能达到客户在产品开发期试样要求，为客户在前期验证产品时节约了大量的时间。 多层PCB电路板的制程能力：层数：4-32；板厚：0.4-6.0mm；线宽线距：3/3mil；铜厚：1-3OZ；通孔直径：0.2mm（批量），0.15mm（限样品）；孔径纵横比：10:1；表面处理：沉金，沉银、沉锡、无锡喷锡、OSP、沉金+OSP，电金、金手指等。珠海多层PCB电路板

判断PCB电路板的好坏的方法： 从外观上分辨出电路板的好坏，一般情况下，PCB线路板外观可通过三个方面来分析判断; 1、大小和厚度的标准规则。 线路板对标准电路板的厚度是不同的大小，客户可以测量检查根据自己产品的厚度及规格。 2、光和颜色。 外部电路板都有油墨覆盖，线路板能起到绝缘的作用，如果板的颜色不亮，少点墨，保温板本身是不好的。 3、焊缝外观。 线路板由于零件较多，如果焊接不好，零件易脱落的线路板，严重影响电路板的焊接质量，外观好，仔细辨认，界面强一点是非常重要的。

电容阻抗计算公式为：Xc=1/2*3.14fC；计算得：(100+j200-j400)/(100+j200)*(-j400)=-32+24j. 拓展资料：在具有电阻、电感和电容的电路里，对电路中的电流所起的阻碍作用叫做阻抗。阻抗常用Z表示，是一个复数，实部称为电阻，虚部称为电抗，其中电容在电路中对交流电所起的阻碍作用称为容抗 ,电感在电路中对交流电所起的阻碍作用称为感抗，电容和电感在电路中对交流电引起的阻碍作用总称为电抗。 阻抗的单位是欧姆。阻抗的概念不仅存在与电路中，在力学的振动系统中也有涉及。阻抗是表示元件性能或一段电路电性能的物理量。交流电路中一段无源电路两端电压峰值(或有效值)Um与通过该电路电流峰值(或有效值)Im之比称为阻抗，用z表示，单位为欧姆(Ω)。在U一定的情况下，z越大则I越小，阻抗对电流有限制的作用。在电流中，物体对电流阻碍的作用叫做电阻。除了超导体外，世界上所有的物质都有电阻，只是电阻值的大小差异而已。电阻很小的物质称作良导体，如金属等；电阻极大的物质称作绝缘体，如木头和塑料等。还有一种介于两者之间的导体叫做半导体，而超导体则是一种电阻值等于零的物质，不过它要求在足够低的温度和足够弱的磁场下，其电阻率才为零。

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PCB线路板的前世今生： PCB的发展历史可追溯至20世纪早期。1936年，奥地利人保罗·爱斯勒(PaulEisler)在收音机里应用了PCB，初次将PCB投入实用;1943年，美国将该技术应用于***收音机;1948年，美国正式认可该发明能够用于商业用途。由此自20世纪50年代中期起，PCB开始被普便运用，随后进入快速发展期。 随着PCB愈来愈复杂，设计人员在使用开发工具设计PCB时，对于各个板层的定义和用途容易产生混淆。我们硬件开发人员自行绘制PCB时，容易因为不熟悉PCB各板层的用途从而导致生产上不必要的误会。为了避免这一情况的发生，在这里我们简单对PCB主要图层作一下介绍。 AltiumDesigner可提供32个信号层，包括顶层(TopLayer)、底层(BottomLayer)和中间层(Mid-Layer)。各层之间可通过通孔(Via)、盲孔(BlindVia)和埋孔(BuriedVia)实现互相连接。 1、顶层信号层(TopLayer)也称元件层，主要用来放置元器件，对于双层板和多层板可以用来布置导线或覆铜。 2、底层信号层(BottomLayer)也称焊接层，主要用于布线及焊接，对于双层板和多层板可以用来放置元器件。 3、中间信号层(Mid-Layers)可有30层，在多层板中用于布置信号线，这里不包括电源线和地线。保定多层PCB电路板

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